等離子清洗機是一種依靠處于“等離子態”的物質的“活化作用”，來去除物體表面污漬的一種清洗設備。它屬于電子工業清洗中的干法清洗，過程中需要真空泵制造一定的真低壓條件滿足清洗所需，今天小編來給大家說說這過程是怎么一回事。
 

　　等離子清洗所需要的等離子體主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場合下產生，像低壓氣體輝光等離子體。簡單地如開頭說，等離子清洗需要在真空狀態下進行，準確的說是低壓狀態下，如果*真空的話也就意味著沒有等離子體，等離子清洗也就不存在了(一般需保持在100Pa左右)，所以需要真空泵進行抽真空作業。
 

　　其主要過程包括：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右的真空度;接著向真空室引入等離子清洗用的氣體(根據清洗材質的不同，選用的氣體也不同，如氧氣、氫氣、氬氣、氮氣等)，并將壓力保持在100Pa左右;在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電使其發生離子化，產生等離子體;在真空室內產生的等離子體*覆蓋被清洗工件后，開始清洗作業，清洗過程會持續幾十秒到幾分鐘。整個過程就是依靠等離子體在電磁場內空間運動，并轟擊被處理物體表面，從而達到表面處理、清洗和刻蝕的效果(清洗過程某種程度就是輕微的蝕刻工藝);清洗完畢后，排出汽化的污垢及清洗氣體，同時向真空室內送入空氣恢復至正常大氣壓。

 

　　在低壓等離子體技術中，通過提供能量激發真空中的氣體。會產生高能量的離子和電子，以及其他活性粒子，并形成等離子體。從而極其有效的對表面作出改變。共分為三種等離子效應： 微噴砂處理： 通過離子沖擊剝蝕表面 化學反應： 離子化氣體與表面發生化學反應 紫外線輻射： 紫外線輻射分解了長鏈碳化合物 通過諸如，壓力、功率、工藝時間、氣體流量和氣體成分之類的工藝參數的變化，等離子體的作用方式也會隨之發生改變。這樣，便可以在一個單獨的工藝步驟中實現多種效果。
 

　　清洗過程中，在真空泵控制真空室的真空環境時，氣體的流量決定了發光色度：如果色度較重，說明真空度低，氣體流量較大;而偏白時，則是真空度過高，氣體流量較小;具體需要根據所需的處理效果，來確定真空泵要實現的真空度。
 

　　等離子清洗技術不分處理對象的基材類型，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料(如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗，還具備環保、安全、易控制等優勢，因此在很多方面，尤其是精密件清洗、新半導體材料研究以及集成電路器件制造業中逐漸取代了濕法清洗工藝。